大陆再添一座12英寸晶圆厂！格罗方德将于重庆建
Data：2016-11-01 / Sentiment： / Source：未知
继AOS12寸MOSFET功率半导体项目于3月落地后，重庆再发力半导体制造，于5月31日与全球著名集成电路制造企业格罗方德(Global foundry)签署谅解备忘录，双方将在重庆合资组建12寸厂。
格罗方德是全球最大的晶圆代工企业之一，成立于2009年3年，总部位于美国加利福尼亚圣克拉拉。格罗方德于2009年从AMD制造部门拆分独立出来，并于2010年1月收购了新加坡特许半导体，目前其控股股东为阿联酋新进技术投资公司。
先进制程上，格罗方德已与三星合作量产了14nm，并于2015年宣布进入7nm制程研发。公司此前表示，其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)工艺技术有望于今年上市。
格罗方德积极谋求扩大在中国半导体市场的份额，已于2014年10月斥资15亿美元收购了IBM芯片制造业务，藉此布局中国大陆市场。
中国半导体投资热度不减，今年制造业项目更是大干快上。此前，已有武汉新芯二期存储器项目、江苏淮安德科玛图像传感器IDM项目、重庆AOS12寸MOSFET功率半导体项目、南京台积电项目先后启动。此外，紫光集团近期表示将投资300亿美元布局存储器制造。
按照计划，这个项目包括运用在GLOBALFOUNDRIES新加坡工厂的成熟工艺技术，将一个现有半导体工厂升级为12英寸晶圆制造厂。这个合资企业将直接采购现代化先进设备节省产品上市时间，预计将于2017年投产。
重庆市市长黄奇帆指出，近年来，重庆市一直在大力发展电子信息产业，成为中国最重要的智能产品制造基地。在十三五期间，重庆将继续发展智能IC和其他战略新兴产业，推动区域经济的健康可持续发展。GLOBALFOUNDRIES是全球知名的IC制造公司，欢迎他们参与进来，通过合作实现互利共赢。双方的合作有助于重庆提升集成电路生产技术，提高台湾集成电路供给率，进一步完善重庆电子信息产业链。
GLOBALFOUNDRIES继续加强其在中国的销售、支持、设计服务，计划今年将实现比去年翻倍的增长。该公司在中国北京和上海已经布局了世界级的设计中心，在ASIC定制设计领域技术实力雄厚，具备多种技术节点的代工设计能力，在设计和IP生态系统中也拥有重要区域合作伙伴。
作为目前全球第二大半导体代工厂，GLOBALFOUNDRIES原本是超微半导体公司(AMD)旗下的半导体制造部门，2008年AMD将该业务拆封并将其大部分股权出售给阿联酉阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)。
继2014年10月IBM倒贴GLOBALFOUNDRIES公司15亿美元将旗下微电子制造业务部门卖给GLOBALFOUNDRIES后，在10年内，GLOBALFOUNDRIES是IBM的22纳米技术、14纳米技术和10纳米芯片技术的独家服务器处理器供应商。
在台积电、三星、联电等公司的激烈竞争下，GLOBALFOUNDRIES曾在关键性技术节点28nm和14nm上研发受挫、良率不高，此前还曾有消息指出其盈利能力堪忧，连续出现亏损。目前，GLOBALFOUNDRIES正在准备大力进军7nm制程，以与台积电等一绝高下。
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